前几天高通发布了骁龙8+台,与骁龙8不同的是这次使用了台积电的4nm,没有使用三星的4nm工艺,这也证实了之前的传闻,但是高通表示并不会二选一,先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。

据报道,在台北电脑展期间,高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。

Alex Katouzian表示,高通将会维持多晶圆厂的策略,这对高通很有帮助,尤其是在供货吃紧时,可以使其维持灵活弹

他也提到,目前在运用最先进制程节点方面,高通持续与两大晶圆代工厂合作,至于成熟制程方面,则与更多晶圆代工厂合作。

5月20日,高通发布了骁龙8+台,由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造,采用的依旧是1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核的八核心架构,官方称其能提升了10%。

同时功耗也得到优化,比起上代,骁龙8+整体要降低15%左右。

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